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文章来源:禾呈机械网  |  2022-09-09

用于大直径硅片储存和运输的包装容器建设集成电路新材料生产利用示范平台

专利名称用于大直径硅片储存和运输的包装容器专利申请人北京市塑料研究所主申请人地址100009北京市西城区旧鼓楼大街47号发明人孙卫东;黄 萍;王 华;朱道峰;刘哲伟;刘秋晨申请(专利)号20但2者的总量仍为100份.5申请日期2005.08.04颁证日期审定公告号审定公告日2006.03.22说明书光盘号D主分类号B65D81/03(2006.01)I分类号B65D81/03(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I7 良好的抗静电性能;B65D25/10(气缸盖2006.01)I;B65D43/02(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I分案原申请号优先权项文摘本发自卸车明涉及一种硅片包装容器,包括:一个箱体,包括前部开口和带有开口的后部面板;两个平板端壁,其中一个端壁外侧成型有Y型定位卡口;两面相对立的侧壁,侧壁上包含多个有固定间距的齿条;一个用于密封箱体前部开口的前盖;一个用于密封箱体后部面板定位针开口的后按摩椅盖;两个用于衬托硅片的衬垫;三只用于定位箱体的卡件。该包装容器用于硅片生产过程,提高了生产效率,并使硅片取放方便。主权项1.一个硅片包装容器,其特征在于:一个箱体,包括前部开口和带有开口的后部面板;两个平板端扩大鼓励外商投资范围壁,其中一个端壁外侧成型有Y型定位卡口;两面相对立的侧壁,侧壁上包含多个有固定间距的齿条;一个用于密封箱体前部开口的前盖;一个用于密封箱体后部面板开口的后盖;两个用于衬托硅片的衬垫;三只用于定位箱体的卡件。

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